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產(chǎn)品參數(shù)：

總功率	Total Power	11500W
上部加熱功率	Top heater	1200W
下部移動溫區(qū)功率	Lower heater	800W
下部預熱功率	Bottom heater	9000W（德國發(fā)熱管，發(fā)熱面積860×635）
電源	power	AC380V±10％     50/60Hz
外形尺寸	Dimensions	L1460×W1550×H1850 mm
機器操作模式	Operation mode	自動拆、焊、吸、貼一體化，
存儲曲線數(shù)量	Temperature profile storage	50000組
CCD光學鏡頭伸    展模式	Optical CCD lens	自動伸出收回，可通過搖桿前后左右自由移動，杜絕“觀測死角”問題產(chǎn)生
PCBA定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具
BGA定位方式	BGA position	激光定位，快速找到上下溫區(qū)和BGA中心點的垂直點 Laser position, place on the center rapidly.
溫度控制方式	Temperature control	K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度	Temp accuracy	±3度
重復貼裝精度		+/-0.01mm
PCB尺寸	PCB size	Max 900×790 mm  Min 22×22 mm
適用芯片	BGA chip	2×2-80×80mm
適用最小芯片間距	Minimum chip spacing	0.25mm
外置測溫端口	External Temperature Sensor	5個
機器重量	Net weight	約120kg

產(chǎn)品描述：

1. 高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正；

2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±5度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對；

3. 采用步進和伺服運動控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效、自動化程度高；采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)， PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y二軸皆可作手動精細微調(diào)且R軸自動精細微調(diào)，快速對位、方便、準確；并滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修； 

4. 配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

5. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設(shè)置；

6. 上部溫區(qū)和下部溫區(qū)同步手動在X、Y方向移動；

7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可存儲50000組溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程；

8. 升溫更均勻，溫度更準確；

9. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制；

10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化；

11. 具有自動接料、喂料功能使機器操作更簡單方便提高效率； 

12. 經(jīng)過CE認證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護裝置；

13. 為保證溫度的精準性，產(chǎn)品的溫度調(diào)校經(jīng)過了《實測溫度的制程能力分析》；為保證光學對位的精準性，機器的對位系統(tǒng)經(jīng)過了《X、Y重復貼裝的制程能力分析》。